Il 2026 si apre con uno scenario complesso per il mercato dei circuiti stampati (PCB), caratterizzato da una crescente volatilità dei costi e da una maggiore criticità nella gestione dei tempi di fornitura.
È quanto emerso dall’ultimo incontro del Gruppo PCB Assodel, che ha analizzato le principali dinamiche di mercato e i fattori destinati a influenzare l’intera filiera nel corso dell’anno.
Il contesto attuale evidenzia un mercato strutturalmente più esposto a variabili macroeconomiche, geopolitiche e industriali. Tali fattori incidono non solo sui prezzi delle materie prime, ma anche sulla disponibilità dei materiali e sulla capacità produttiva, rendendo la gestione dei lead time un elemento sempre più centrale per garantire la continuità produttiva delle aziende utilizzatrici di PCB.
Metalli sotto pressione: oro e rame al centro dello scenario
Tra gli elementi di maggiore impatto, il Gruppo PCB Assodel segnala l’andamento dei metalli.
L’oro, impiegato nei processi di finitura superficiale, continua a esercitare una pressione strutturale sui costi.
A questo si aggiungono fattori regolatori: in Cina, le recenti modifiche al regime IVA e la riduzione delle detrazioni applicabili stanno determinando un aggravio complessivo stimato intorno al +7,2% sui costi legati all’oro, con effetti diretti sulle tecnologie che utilizzano metalli preziosi.
Parallelamente, il rame mostra una traiettoria di crescita sostenuta, alimentata dalla forte domanda proveniente da settori strategici come intelligenza artificiale, mobilità elettrica ed energia.
Questa pressione non si riflette solo sull’aumento dei prezzi, ma anche su una maggiore competizione per le risorse produttive e per i materiali laminati, con ricadute sull’intero ecosistema dei PCB.
Materiali di base e laminati: disponibilità più rigida e tempi più incerti
Anche i materiali di base per la produzione dei circuiti stampati evidenziano segnali di rigidità crescente. Le pressioni sui costi dei laminati, unite ai vincoli di capacità produttiva, stanno contribuendo a un progressivo allungamento dei tempi di approvvigionamento e a una maggiore variabilità nella disponibilità dei materiali. Un quadro che rende sempre più complessa la pianificazione lungo la filiera.
In questo scenario, la puntualità delle consegne e la gestione dei lead time diventano fattori critici. Le discontinuità nella disponibilità dei materiali possono infatti avere un impatto diretto sulla programmazione produttiva dei clienti finali.
Pianificazione anticipata e collaborazione: le leve per affrontare il 2026
Alla luce di queste dinamiche, il Gruppo PCB Assodel sottolinea come, in un contesto di elevata volatilità, sia fondamentale anticipare la pianificazione: condividere previsioni e fabbisogni con maggiore anticipo, allineare i piani produttivi lungo la filiera e, ove possibile, valutare ordini anticipati rispetto alle consuete finestre temporali.
La volatilità del mercato non può più essere letta esclusivamente in termini economici, ma va considerata come un elemento strutturale che incide sulla sostenibilità e sulla stabilità del sistema industriale. Per questo motivo, diventa essenziale adottare un approccio responsabile e collaborativo, basato su comunicazione trasparente e confronto continuo tra tutti gli attori coinvolti.
Il ruolo del Gruppo PCB Assodel
All’interno del Gruppo PCB Assodel sono presenti competenze complementari e una presenza operativa consolidata sul territorio italiano, che consentono di offrire al mercato un punto di riferimento tecnico e organizzativo in grado di supportare il sistema industriale in una fase di particolare complessità.
Il Gruppo PCB Assodel conferma il proprio impegno nel monitorare costantemente l’evoluzione del mercato e nel favorire un dialogo costruttivo all’interno della filiera, rimanendo a disposizione degli associati e degli operatori del settore per approfondimenti e confronti sullo scenario del 2026.
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