Giovedì 9 ottobre, alle ore 10, Illuminotronica ospiterà il T-Day, l’evento sull’elettronica e sulle tecnologie per il LED dedicato ai progettisti e ai professionisti dell’electronics community.
Ecco in sintesi i titoli degli interventi:
“Moisture Sensitivity dei LED” (Gabriele Sala)
La eventuale presenza di moisture nei MSD (Moisture Sensitive Devices), durante la saldatura Reflow SMT, può causare il danneggiamento del dispositivo. La tecnologia dei LEDs annovera buona parte dei suo modelli nella categoria dei MSD. Un corretto stoccaggio, un adeguato processo di montaggio e saldatura dei LED, possono preservare la loro incolumità, prestazioni e affidabilità.
Heraeus – “Thermal management e processi di assemblaggio nei LED” (Marcello Buonomo)
La presentazione illustrerà quelle che sono le problematiche e le ottimizzazione dei processi produttivi negli assemblaggi di schede di illuminazione a LED. L’impatto dei voids sotto i thermal managment dei LED e come poter mantenere sotto controllo questo importante parametro.
Tecnometal – “PCB – Substrati per applicazioni LED” (Fabio Calderoni)
La caratterizzazione dei laminati di base IMS, FR4 e CEM HTC per gestire la dissipazione termica.
GESTLabs – “Caratterizzazione saldatura LED su PCB” (Martino Taddei)
L’aspetto importante per ottenere una buona saldatura e quindi gestire la funzionalità termica richiesta per l’applicazione è il contenimento della presenza di vuoti (voids) nella saldatura osservati e validati con tecniche quali x-ray e micro sezioni.
DPI – “LED’s free!!” (Luigi De Siati)
AOI Automatic Optical Inspection, su Pcb con vari colori differenti, verdi, bianchi, rossi, blu, neri, senza generare falsi allarmi. Controllo giunti di saldatura, piazzamento, polarità e verifica presenza catodo.
Accanto al convegno, un’area espositiva Elettronica Micro, meeting point dell’elettronica industriale.
Per maggiori informazioni: i.garioni@tecnoimprese.it
