Bosch ha annunciato il progetto di costruzione di un nuovo Fab a Dresda, per soddisfare la crescente domanda di applicazioni IoT e mobilità, con la produzione di wafer a 12 pollici, che offre importanti economie di scala poiché più grande è il diametro del wafer, più sono i chip che si possono realizzare per ciclo produttivo.
La costruzione dell’impianto ad alta tecnologia dovrà essere completata entro la fine del 2019. Dopo una fase di rollout, le operazioni di produzione avranno inizio a fine del 2021.
L’investimento è di oltre un miliardo di euro ed è il più grande nella storia aziendale, in oltre 130 anni di Bosch.
Dalle previsioni l’impianto dovrebbe creare circa 700 posti di lavoro.
La posizione del nuovo stabilimento, nella Sassonia, offre ottime condizioni, poiché il cluster della microelettronica è noto come “Silicon Saxony” poiché comprende fornitori automotive e fornitori di servizi, nonché università che offrono competenze tecnologiche.
Inoltre, l’investimento di Bosch rafforza anche la “Digital Hub Initiative”, lanciato dalla Commissione Europea e il Ministero degli Affari ed Energia, con l’obiettivo di promuovere tre settori considerati cruciali per lo sviluppo di IoT: hardware, software e connettività.
Ricordiamo che Bosch ha già un impianto di semiconduttori a Reutlingen, Germania meridionale, dove produce attualmente circa 1,5 milioni di ASIC e 4 milioni di sensori MEMS al giorno sulla base della tecnologia a 6 e 8 pollici.
Nel 2016 ogni autoveicolo prodotto in tutto il mondo ha avuto in media più di nove chip ASIC Bosch a bordo, mentre i sensori MEMS Bosch posso essere trovati in tre su quattro smartphone.
